氮化铝用途

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产品介绍

氮化铝具抗冲击、导热性好等优良性质。氮化铝粉末度高,是制造高导热氮化铝陶瓷基片的主要原料。氮化铝陶瓷基片,耐化学腐蚀,电阻率高,热导率高,膨胀系数低,强度高,介电损耗小,是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。 可以用作功率模块,高导热氮化铝陶瓷基片,LED,电器元件,向电子封装,测温保护管,砷化镓表面的氮化铝涂层,制作高导热树脂添加。大规模集成电路散热基板和封装材料,高频压电元件、大规模集成电路由于氮化铝压电效应的特性,氮化铝晶体的外延性伸展也用表面声学波的探测器。

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