产品介绍
氮化铝硬度高,传统氧化铝,是新型的陶瓷材料,但由于造价高,只能用于磨损严重的部位。
氮化铝是制造高导热氮化铝陶瓷基片的主要原料。氮化铝陶瓷基片,热导率高,膨胀系数低,强度高,耐化学腐蚀,电阻率高,介电损耗小,是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。
利用AIN陶瓷耐热耐熔体侵蚀和热震性,可制作GaAs晶体坩埚、AI蒸发皿、磁流体发电装置及高温透平机耐蚀部件,利用其光学性能可作外线窗口。氮化铝薄膜可制成高频压电元件、大规模集成电路基片等。
氮化铝硬度高,传统氧化铝,是新型的陶瓷材料,但由于造价高,只能用于磨损严重的部位。
氮化铝是制造高导热氮化铝陶瓷基片的主要原料。氮化铝陶瓷基片,热导率高,膨胀系数低,强度高,耐化学腐蚀,电阻率高,介电损耗小,是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。
利用AIN陶瓷耐热耐熔体侵蚀和热震性,可制作GaAs晶体坩埚、AI蒸发皿、磁流体发电装置及高温透平机耐蚀部件,利用其光学性能可作外线窗口。氮化铝薄膜可制成高频压电元件、大规模集成电路基片等。